更小、更强大的电子产品的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������趋势给系统设计人员带来了越来越复杂的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������热导率挑战。使用热界面材����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������料 (TIM)，可以通过低热阻����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������和高热导率的组合将热组件的热量传递到冷表面或����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������冷却硬件。